Esercizio 8memoria ROM a NOR, contenuto, ritardo di word line, carichi e potenza (tema d'esame settembre 2026)
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Testo (tema d'esame 8 settembre 2026, esercizio 2). Si consideri la memoria ROM di figura.
- Compilare una tabella con il valore dei bit memorizzati.
- Sapendo che la resistenza d'uscita di ciascuna uscita del row decoder è , la resistenza del polisilicio è , la larghezza delle interconnessioni è , ciascuna cella occupa un'area quadrata di lato , trascurando la capacità parassita del polisilicio e sapendo che gli n-MOS hanno larghezza , calcolare il tempo di propagazione lungo ciascuna word line.
- Dimensionare i p-MOS di carico in modo che la tensione del livello logico basso sia .
- Supponendo che si disattivi e contemporaneamente si attivi, indicare quali bit line commutano e il tipo di transizione, e calcolare i relativi tempi di propagazione (dalla commutazione delle uscite del row decoder alla commutazione delle bit line).
- Calcolare il consumo di potenza statica alla fine dell'evento descritto al punto precedente.
Dati. , , , , , , , , (per ), , , .
Figura (descritta). Quattro bit line (da sinistra a destra), ciascuna con un p-MOS di carico con il gate a massa verso ; le word line comandano i gate di n-MOS con il source a massa e il drain sulla bit line. Transistor presenti: su in corrispondenza di , , ; su in corrispondenza di , ; su in corrispondenza di , . La copia del tema a disposizione riporta solo tre word line (), mentre il testo parla di sedici bit (quattro word line): lo svolgimento riguarda le tre righe visibili; si tratterebbe allo stesso modo.
Teoria usata: Memorie a semiconduttore - struttura a matrice, decoder e ROMLe memorie a semiconduttore si classificano in lettura/scrittura (SRAM, DRAM: volatili) e sola lettura (ROM a maschera, PROM, EPROM, EEPROM, Flash: non volatili); l'accesso è casuale o non casuale (FIFO, registri a scorrimento, CAM). La struttura è a matrice di celle: una word line (WL) seleziona una riga attraverso il decoder di riga (N indirizzi → 2^N WL), una bit line (BL) porta il dato alla colonna scelta dal decoder/multiplexer di colonna e dal sense amplifier. La ROM a NOR ha per ogni bit line un p-MOS di carico e n-MOS dove il bit è 0 (con WL alta tirano la BL a massa): compatta e veloce; la ROM a NAND ha serie di n-MOS ed è molto più piccola ma più lenta. Ritardo di una WL: R del polisilicio × C dei gate (Elmore); di una BL: C dei drain con la R dei transistor o del carico.Memorie a semiconduttore - struttura a matrice, decoder e ROM →, Logica pseudo-nMOS e logiche a caricoNella logica pseudo-nMOS (a rapporto, ratioed) la PUN della CMOS complementare è sostituita da un solo p-MOS con gate a massa, sempre acceso, che fa da carico per la PDN a n-MOS. Così servono N+1 transistor invece di 2N e la capacità di ingresso è minore, ma l'uscita bassa non è 0: V_OL si ricava uguagliando la corrente dell'n-MOS (zona lineare) a quella del p-MOS (saturazione), ed esiste potenza statica quando l'uscita è bassa (P = V_DD·I). V_OH = V_DD. Per V_OL piccola serve Z_n ≫ Z_p; il ritardo di salita è lento (carica solo il p-MOS debole: t_pLH = 0,69 R_p C_L), quello di discesa è più veloce (t_pHL ≈ 0,69 R_n C_L). Lo stesso schema (carichi p-MOS a massa) si ritrova nelle ROM a NOR.Logica pseudo-nMOS e logiche a carico →, Processo di fabbricazione CMOS, layout e parassitiUn circuito integrato CMOS si realizza su un wafer di silicio con una sequenza di passi fotolitografici: ogni maschera ottica riporta la geometria planare di uno strato (layer) e permette di sviluppare in modo selettivo il fotoresist, che protegge le zone non da attaccare o da drogare. Ordine: regioni attive e trincee di isolamento (STI), impianto delle well, deposizione e sagomatura del polisilicio (gate), impianto di source/drain (n+ e p+, il polisilicio si droga insieme), contatti e via, piste metalliche. Il progettista descrive il circuito con il layout (una maschera per layer) nel rispetto delle regole di layout (spessore, spaziatura, sovrapposizione), verificate dal DRC. Gli elementi parassiti sono resistenze (R = R_□·L/W), capacità (area più bordo, C = C_A·A + C_b·P) e transistor bipolari; le interconnessioni lunghe hanno ritardo ≈ 0,38 R C (rete distribuita). Il package deve avere basse parassite, robustezza, smaltimento del calore e costo basso.Processo di fabbricazione CMOS, layout e parassiti →.
1. Contenuto
In una ROM a NOR, se la riga selezionata ha un n-MOS nella colonna la bit line è tirata a massa (bit ); se il transistor manca, la bit line resta a attraverso il carico (bit ).
| parola | ||||
|---|---|---|---|---|
| (transistor su ) | 0 | 1 | 0 | 0 |
| (transistor su ) | 0 | 0 | 1 | 1 |
| (transistor su ) | 1 | 0 | 0 | 1 |
(cioè , , nell'ordine .)
2. Ritardo lungo le word line
Ogni cella è larga e la WL è larga : un tratto di cella è quadrati, ; quattro celle: (lunghezza ). La capacità della pista si trascura, resta la capacità di gate degli n-MOS presenti sulla riga: per transistor.
La WL è una scala RC pilotata dal row decoder: in testa, poi i tratti di resistenza uno per cella e un condensatore nelle celle con transistor. Numerando le colonne da sinistra (, ..., ), il ritardo di Elmore all'estremo è .
- (transistor in ): , .
- (transistor in ): , .
- (transistor in ): , .
- Caso limite (transistor in tutte e quattro le colonne): , , che è il valore massimo possibile per questa geometria. Poiché le word line sono corte (quattro celle) i ritardi sono di pochi picosecondi, molto minori di quelli delle bit line: il collo di bottiglia è la bit line (punto 4).
3. Dimensionamento del carico per
Caso peggiore del livello basso: una sola WL attiva, un solo n-MOS acceso per colonna (, gate a ). Con l'n-MOS è lineare () e il p-MOS di carico (, ) in saturazione: Uguagliando: Il p-MOS è molto più piccolo dell'n-MOS: deve essere un carico debole.
4. Evento: si disattiva, si attiva
Prima ( attiva): . Dopo ( attiva): .
- : : non commuta (il transistor di si spegne ma quello di si accende).
- : : HL (si accende il transistor di in ).
- : : LH (il transistor di in si spegne, nessun transistor di lo sostituisce).
- : : LH.
Capacità delle bit line. Su ciascuna BL: drain del p-MOS () più un drain di n-MOS () per ogni transistor sulla colonna: (2 transistor), (2), (2): ; (1 transistor): .
Resistenze: ; .
Tempi (dalla commutazione del decoder alla commutazione della bit line = ritardo della WL fino alla cella + ritardo della bit line):
- (HL): arriva al transistor in dopo ; poi . Totale .
- (LH): scende in dopo (Elmore su , nodo ); poi . Totale .
- (LH): in dopo ; . Totale . La salita delle bit line (attraverso il p-MOS debole) è più lenta della discesa e domina il tempo di accesso: la ROM a NOR è veloce in discesa, lenta in salita.
5. Potenza statica a fine evento
Alla fine è attiva: i transistor di sono in e , quindi due bit line sono a e attraversate dalla corrente di carico (come calcolato); e sono a senza cammino a massa: corrente nulla.
Verifica numerica
Python: tabella dei bit dalla posizione dei transistor; risolvendo con le formule del corso; ritardi di Elmore sulla WL (, , ); tempi di bit line (, , ); potenza .
Errori comuni
- Invertire il significato dei bit: il transistor presente codifica .
- Calcolare la capacità della bit line senza il drain del p-MOS di carico o contando le celle senza transistor.
- Usare per : la salita è del p-MOS di carico.
- Dimenticare che durante la transizione di e conta anche il ritardo di propagazione sulla word line.
- Contare la potenza statica per una sola bit line (sono due quelle basse) o con al posto della corrente corretta.
Versione ripasso
Testo. ROM a NOR con carichi p-MOS a massa; , , cella m, WL larga m, m, V; dati m a V (, , , , k, k, , ). Transistor: su ; su ; su (la copia del tema mostra solo tre WL).
- Bit: transistor , assente : , , .
- WL: per cella, fF; : ps, , ps (max ps).
- Carico: ; A; (sat, ) , m.
- Evento : ; HL ps; LH ps; LH ps ( k, k, / fF).
- Potenza: due BL basse: A mW.
- Errori: bit invertiti; senza p-MOS; in salita; WL ignorata; una sola BL nella potenza.